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SMT貼片加工后常用的檢測(cè)方法:
一、MVI(人工目測(cè))
二、AOI檢測(cè)設(shè)備
1.AOI檢測(cè)設(shè)備使用的場(chǎng)合:AOI可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置,各個(gè)位置可檢測(cè)特殊缺陷,但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正多缺陷的位置。
2.AOI能夠檢測(cè)的缺陷:AOI一般在PCB板蝕刻工序之后進(jìn)行檢測(cè),主要用來(lái)發(fā)現(xiàn)其上缺少的部分和多余的部分。
三、X-RAY檢測(cè)儀
1.X-RAY檢測(cè)儀使用的場(chǎng)合:能檢測(cè)到電路板上所有的焊點(diǎn),包括用肉眼看不到的焊點(diǎn),例如BGA。
2.X-RAY檢測(cè)儀能夠檢測(cè)的缺陷:X-RAY檢測(cè)儀能夠檢測(cè)的缺陷主要有焊接后的橋接、空洞、焊點(diǎn)過(guò)大、焊點(diǎn)過(guò)小等缺陷。
四、ICT檢測(cè)設(shè)備
1.ICT使用的場(chǎng)合:ICT面向生產(chǎn)工藝控制,可以測(cè)量電阻、電容、電感、集成電路。它對(duì)于檢測(cè)開(kāi)路、短路、元器件損壞等特別有效,故障定位準(zhǔn)確,維修方便。
2.ICT能夠檢測(cè)的缺陷:可測(cè)試焊接后虛焊、開(kāi)路、短路、元器件失效、用錯(cuò)料等問(wèn)題。
SMT貼片加工的質(zhì)量保證,除了需要用到這些檢測(cè)設(shè)備,還離不開(kāi)貼片加工廠家嚴(yán)格的質(zhì)量管理監(jiān)控。
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